发布时间:2024-9-29
9月27日，产业集团“向‘芯’提质、融合强链”2024高科技项目招引路演会顺利举办，系2024集成电路（无锡）创新发展大会八场市级层面系列活动之一。市工信局副局长左保春、集成电路知名企业、头部产业投资机构代表应邀出席活动，产业集团党委书记、董事局主席姚志勇，集团党委副书记、总裁尹震源参加，集团副总裁丁奎主持路演会。
姚志勇指出，此次路演会是产业集团深度融合国家政策导向、产业发展方向、紧贴市场需求动向、优化资本投向所打造的又一重要平台和关键举措。他强调，产业集团将扎扎实实、踏踏实实做好大会活动的“后半篇文章”，充分发挥好活动纽带效应，努力为无锡集成电路产业高质量发展注入新动能。一是在强化“政府+市场”联动中担当作为。积极配合全市重点板块、职能部门，整合内外力量，热情服务合作伙伴、投资项目，持续完善全过程的联络协调、保障服务。二是在强化“政策+机制”协同中担当作为。顺应科技创新前沿趋势，立足自身禀赋特质，践行“一二三四五”发展路径，持续优化具有产业特色的工作打法，健全配套体制机制。三是在强化“资源+资本”融合中担当作为。聚焦链主企业“生态圈”，充分对接优势资源，发挥并放大基金等“触角”和孵化作用，推动优质资源在锡落地，持续构筑无锡集成电路产业高原高峰。
尹震源在致辞中表示，作为与无锡产业发展结合紧密的市属国企，产业集团加快形成以集成电路为主要代表的高科技产业布局，多维度构建完善生态圈，持续培育壮大集成电路产业集群。他指出，激发激发平台功能，做好“芯”项目，以此次路演会为契机投招联动，为无锡集成电路产业合作形成优质实物量；突出聚链成势，担好“芯”作为，瞄准核心装备零部件、先进封测等领域关键环节，打破壁垒界限，持续强链补链延链；加速耦合协同，建好“芯”生态，依托龙头企业、头部机构资源优势，搭建产业与资本的合作桥梁，构建更具竞争力的产业生态。
会上，左保春介绍无锡市集成电路发展概况，丁奎作产业集团集成电路生态圈建设成果报告。盛吉盛、惠然科技、力积存储、魅杰光电、华进半导体、天芯微、研微半导体、莱特葳芯等8家代表企业作专题路演。中芯聚源、中电科投资、建信投资、光大投控等19家合作投资机构代表交流发言。