发布时间:2024-10-9
（一）助力打造一流产业高地。投资集成电路项目110个，行业投资金额超458亿元，带动在锡投资规模1401亿元，储备项目超157亿元，累计培育瞪羚、雏鹰、独角兽企业、国家专精特新“小巨人”企业77家，其中本地企业43家。（二）服务做强做大“两圈两链”。投资信创芯片生态圈企业8家、车规级芯片创新圈企业21家、高端功率半导体产业链企业23家、第三代半导体产业链企业10家，累计投资111亿元。（三）推动优化“核心三业”结构。推动华虹无锡二期基地落地，建设无锡单体投资最大12寸特色工艺Fab；完成海力士系统集成项目合资签约，打造国内最大单体8英寸晶圆制造项目；以Chiplet引进先进封装技术，牵头华进半导体30亿元增资扩股（四）统筹深化“四个对接”。把握装备和材料国产替代最新动向，着重补齐薄膜沉积、量测检测、刻蚀设备、清洗领域短板，主动招引魅杰光电、惠然科技等一批高新技术企业，支持物创中心与中环领先完成Casstte存储环节智能管理系统搭建，中环领域与集团旗下晶圆厂开展外延片合作扩量达3000片/月。（五）着力夯实五大发展支撑。建立企业对外开放联动机制，承办无锡（首尔）产业合作交流会，开展欧洲开放创新合作对接活动；依托中韩产业基金、博世成长基金等投资机构和产业CVC作用，挖掘Nextin、吉佳蓝项目机会，引进法国普诺飞思、英国XMOS、天津宜科等国内外领先企业。
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