发布时间:2024-9-19
近日，十一科技成功中标三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包，中标金额14.2亿元，并与发包人芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司完成了合同签署。 此次中标，不仅展现了十一科技在集成电路工程领域的领先地位，也为我国集成电路产业发展注入了新的动力。下一步，十一科技将秉持“电子更强、新能源更快”战略目标，紧抓发展机遇，积极拓展市场，以夯实工程质量和安全基础为前提，持续推进重大项目建设，为实现企业稳健发展、可持续发展贡献力量。